GD60933红外温度测量传感器芯片是一款用于非接触式温度测量的红外温度计，IR 敏感型热电堆检测器芯片和高精密混合信号处理控制器 ASIC 都集成在DFN封装中，内置低噪声放大器及高精度24位Σ ADC ，同时集成了高精度体温算法，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度的特点。

特性                                                                                    

 工作电压：2.0V to 5.5V                                                                            

 工作温度：-40℃～ 85℃

 测温范围：-40℃～150℃ / -40℃～310℃ /-40℃～600℃

 测量精度：±0.2℃ / 2%                                                   

 通讯接口：I2C 通讯接口

 封装尺寸：DFN8 4.1mm*5.1mm*2.1mm

应用

智能穿戴手表   

智能手机                                                    

非接触医疗穿戴设备  

其他需要控温的电子产品 

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